厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验 |
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| 标准编号：gb/t 17473.7-1998 |
标准状态：已作废 |
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| 标准价格：8.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了贵金属可锡焊浆料的可焊性、耐焊性试验方法。本标准适用于贵金属可锡焊浆料的可焊料、耐焊性测试。非贵金属可锡焊浆料亦可参照使用。 |
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| 英文名称： |
test methods of precious metal pastes used for thick film microelectronics--test of solderability and solderleaching resistance |
| 标准状态： |
已作废 |
 替代情况： |
被代替 |
| 中标分类： |
冶金>>金属理化性能试验方法>>h23金属工艺性能试验方法 |
| ics分类： |
冶金>>金属材料试验>> |
| 采标情况： |
≈iec 512-6-84 |
| 发布部门： |
国家质量技术监督局 |
| 发布日期： |
1998-08-19 |
| 实施日期： |
1999-03-01
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| 作废日期： |
2008-09-01
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| 首发日期： |
1998-08-19 |
| 复审日期： |
2004-10-14 |
| 归口单位： |
全国有色金属标准化技术委员会 |
| 主管部门： |
中国有色金属工业协会 |
| 起草单位： |
昆明贵金属研究所 |
| 页数： |
平装16开， 页数：6， 字数：6千字 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 书号： |
155066.1-15495 |
| 出版日期： |
2004-04-15 |
| 标准前页： |
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客服中心 |
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