微机电（mems）器件晶圆键合试验评价方法 |
 |
| 标准编号：t/cie 146-2022 |
标准状态：现行 |
|
| 标准价格：26.0 元 |
客户评分：  |
|
|
立即购买工即可享受本标准状态变更提醒服务！ |
|
|
|
|
|
本文件规定了对mems器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。
本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的mems器件，包括mems器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等，可用于mems器件的提供者、使用者和第三方评价mems器件晶圆键合结构的可靠性。
注： 此处第三方是指在mems器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。 |
|
|
|
| 英文名称： |
test evaluation method for wafer level bonding of mems device |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>> |
| ics分类： |
>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
中国电子学会 |
| 提出单位： |
中国电子学会可靠性分会 |
| 归口单位： |
中国电子学会可靠性分会 |
| 起草单位： |
工业和信息化部电子第五研究所、北京大学、中国兵器工业第二一四研究所 |
| 起草人： |
董显山、来萍、韦覃如、周斌、黄钦文、何小琦、杨少华、苏伟、李仕远、杜贵祯、赵前程、鞠丽娜 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
|
|
|
|
| |
|
客服中心 |
|
|
|
|
温馨提示：标准更新替换较快，请注意您购买的标准时效性。 |
|
|
|
|
| 必备软件下载 |
| adobe acrobat reader 是一个查看、
阅读和打印pdf文件的最佳工具，通
过它可以查阅本站的标准文档 |
 |
|
|
|
