半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 |
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| 标准编号：gb/t 15877-2013 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：24.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求和试验方法及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列(dip)封装引线框架(镀金及镀银)，单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。 |
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| 英文名称： |
semiconductor integrated circuits—specification of dip leadframes produced by etching |
 替代情况： |
替代 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>> |
| ics分类： |
>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2013-12-31 |
| 实施日期： |
2014-08-15
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会(sac/tc 78) |
| 起草单位： |
宁波东盛集成电路元件有限公司 |
| 起草人： |
任忠平、尹国钦 |
| 页数： |
12页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2014-08-15 |
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客服中心 |
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